【摘要】本设计提出以8位STC单片机为核心，通过普通I/O端口以合适的充电与放电顺序为RC电路充放电，实现温度测量，简化了硬件电路的设计，降低了对主控芯片集成性能的要求，具有温度测量节点的可扩展性。本次设计所用硬件电路较小，传输距离远实现了可模块化性能。解决了当前温度测量方法的软硬件复杂程度和成本高的问题。
【关键词】
《科技创新与应用》 2015-10-23
《科技创新与应用》 2015-10-23
《邢台职业技术学院学报》 2015-10-23
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010-56259535
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